来看看这一周IC行业都发生了哪些大新闻吧!

台湾环球晶圆

1、台湾环球晶圆6.83亿美元收购SEMI 跻身全球前三

全球第6大晶圆生产厂商环球晶圆宣布,与新加坡商并于美国那斯达克挂牌的全球第4大晶圆生产厂商SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)共同签署最终协议,环球晶圆透过其子公司将以每股支付12美元,总计6.83亿美元收购包括SEMI现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在2016年年底完成收购之后,环球晶圆将一跃成为全台湾最大,全球第3大的晶圆制造商。

编辑评论:
台湾地区半导体企业一方面希望增加本身产品的市场占有率之外,而另一方面也是为了面对崛起的中国大陆地区企业,透过收购来增加自己的竞争力。而且在高纯度半导体用矽晶圆市场,日本厂商一直处于垄断地位。

环球晶圆就是意图透过收购来降低成本的方式,打破本来由两家日本企业的垄断的市场。而这对于日本企业来说,将来就有可能成为威胁。

Note 7

2、Note 7传电池爆炸,供应链掀风暴

苹果新机发售在即,老对头三星抢在iPhone 7上市之前发布了新款旗舰Galaxy Note 7,意图占据先机。不过近日多家媒体报道,由于Note 7接连被曝出爆炸事故,三星不得不对该款手机进行额外的质量控制测试,推迟出货,同时准备召回。但是中国不在召回之列,因为在中国销售的手机并没有采用问题供应商提供的电池。

编辑评论:
三星在召回事件发生以后股价重挫2%;并在台股掀起供应链风暴,尤其以供应Note 7散热模组的超众、双鸿,冲击最大,双双下跌约5%。三星智慧手机向来以一条龙出货见长,从上游半导体、面板都可自家供应。

这几年三星终端其实过得挺窝囊的,高端敌不过苹果,甚至连华为都能抢他一杯羹。而中低端被一种中国厂商打得毫无还价之力。自从S6后脱掉了“跳水王”的称号之后,三星NOTE系列和S系列其实发展也还很不错。发生了这种召回事件后,OPPO和VIVO可以多点机会用上三星的AMOLED屏么?

3D NAND

3、3D NAND竞争火热 
最近随着固态硬盘(SSD)采用3D NAND Flash出货比重越来越高,许多半导体厂商也开始吹起了3D NAND Flash投资热潮。

编辑点评:
清华紫光集团已经收购了武汉新芯的控股股份,由武汉新芯科技主导的国家级存储器产业基地也于上个月正式动工,在大基金的支持下该项目将投资240亿美元建设国内最大、最先进的存储器芯片基地。

但是作为行业巨头的三星所拥有的3D NAND Flash技术力,至少领先竞争对手1年以上。 而国内3D NAND技术真正意义上的投产最快也预计得3年左右。

前途是光明的,道路是曲折的!

AMD
4、AMD宣布和GF共同研发7nm制程工艺

9月1日消息,虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分,会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力,但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。于是这两家就开始抱团取暖,共同研发全新的7nm制程,争取让AMD在工艺制程上不再落后于Intel。

日前AMD与GF又签订了价值3.35亿美元的合作协议,AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆,双方还会合作推进7nm工艺研发。据悉AMD这一次的签约和“女朋友”签订的是WSA(Wafer Supply Agreement)晶圆供货协议,周期长达五年。至于上一次签约的时候,由于GF的32nm实在是过于差劲,让AMD的CPU在Intel面前抬不起头来,因此AMD也就按照核心数量而不是按照固定价格来付款。不过这一次签约之后,未来四年内AMD的晶圆价格将不会有大的改变。

编辑评论:
外界评论AMD此举有与Global Foundries抱团取暖之嫌,而实际上AMD近几年的表现确实不如人意,一直被Intel压着打。

不知道这次AMD与“女朋友”在一起后,能否推出让人震惊的处理器,成败与否,就看这一票了!